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PAA(Pad Area Array)을 이용한 ITS RF 모듈의 3차원적 패키지 구현
PAA(Pad Area Array)을 이용한 ITS RF 모듈의 3차원적 패키지 구현
Detailed Information
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12296368
- 서명/저자
- PAA(Pad Area Array)을 이용한 ITS RF 모듈의 3차원적 패키지 구현 / 지용, 박성주, 김동영 공저
- 발행사항
- 서울 : 대한전자공학회, 2001.
- 형태사항
- pp. 13-22
- 기타저자
- 지용, 박성주, 김동영
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60043999
MARC
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■773 ▼t전자공학회논문지SD(Semiconductor and Devices) : 반도체▼g제38권 제1호 (2001 1)▼d2001, 01
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