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μ-BGA에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구
μ-BGA에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구
Detailed Information
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12256153
- 서명/저자
- μ-BGA에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구 / 신규식,정석원,정재필 공저
- 발행사항
- 대전 : 대한용접학회, 2002.
- 형태사항
- pp. 59-64
- 기타저자
- 신규식,정석원,정재필
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60022691
MARC
008030819s2002 ULKa a KOR■022 ▼a12256153
■245 ▼aμ-BGA에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구▼d신규식,정석원,정재필 공저
■260 ▼a대전▼b대한용접학회▼c2002.
■300 ▼app. 59-64
■653 ▼aSNAGCU▼a도금층
■700 ▼a신규식,정석원,정재필
■773 ▼t대한용접학회지▼g제20권 제6호 (2002년 12월)▼d2002, 12
■SIS ▼aS009874▼b60014580▼h8▼s2
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