서브메뉴
검색
Sn-Pb 공정솔더 플립칩의 접합강도에 미치는 플라즈마 처리 효과
Sn-Pb 공정솔더 플립칩의 접합강도에 미치는 플라즈마 처리 효과
Detailed Information
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12256153
- 서명/저자
- Sn-Pb 공정솔더 플립칩의 접합강도에 미치는 플라즈마 처리 효과 / 홍순민,강춘식,정재필 공저
- 발행사항
- 대전 : 대한용접학회, 2002.
- 형태사항
- pp. 92-98
- 기타저자
- 홍순민,강춘식,정재필
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60022636
MARC
008030819s2002 ULKa a KOR■022 ▼a12256153
■245 ▼aSn-Pb 공정솔더 플립칩의 접합강도에 미치는 플라즈마 처리 효과▼d홍순민,강춘식,정재필 공저
■260 ▼a대전▼b대한용접학회▼c2002.
■300 ▼app. 92-98
■653 ▼aSNPB▼a공정▼a접합▼a효과
■700 ▼a홍순민,강춘식,정재필
■773 ▼t대한용접학회지▼g제20권 제4호 (2002년 8월)▼d2002, 08
■SIS ▼aS009872▼b60014580▼h8▼s2
Preview
Export
ChatGPT Discussion
AI Recommended Related Books
Info Détail de la recherche.
- Réservation
- n'existe pas
- My Folder
- Reference Materials for Thesis Writing
- Reference Materials for Research Ethics
- Job-Related Books
