본문

서브메뉴

검색

  1. Home
Effect of Chip Spacing in a Multichip Module on the Heat Trasfer for Paraffin Slurry Flow
Effect of Chip Spacing in a Multichip Module on the Heat Trasfer for Paraffin Slurry Flow...
Effect of Chip Spacing in a Multichip Module on the Heat Trasfer for Paraffin Slurry Flow

Detailed Information

자료유형  
 기사
ISSN  
12264865
서명/저자  
Effect of Chip Spacing in a Multichip Module on the Heat Trasfer for Paraffin Slurry Flow / 공저 Mingoo Choi,Keumnam Cho
발행사항  
서울 : 대한기계학회, 2000.
형태사항  
pp. 997-1004
키워드  
EFFECT CHIP SPACING MULTICHIP MODULE HEAT TRASFER PARAFFIN SLURRY FLOW
기타저자  
Mingoo Choi,Keumnam Cho
기본자료저록  
KSME International Journal : Vol.14 No.9 (2000 September) 2000, 09
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
kjul:60018495

MARC

 008000109s2000        ULKa    a                          ENG
■022    ▼a12264865
■245    ▼aEffect  of  Chip  Spacing  in  a    Multichip  Module  on  the  Heat  Trasfer  for  Paraffin  Slurry  Flow▼d공저  Mingoo  Choi,Keumnam  Cho
■260    ▼a서울▼b대한기계학회▼c2000.
■300    ▼app.  997-1004
■653    ▼aEFFECT▼aCHIP▼aSPACING▼aMULTICHIP▼aMODULE▼aHEAT▼aTRASFER▼aPARAFFIN▼aSLURRY▼aFLOW
■700    ▼aMingoo  Choi,Keumnam  Cho
■773    ▼tKSME  International  Journal▼gVol.14  No.9  (2000  September)▼d2000,  09
■SIS    ▼aS009299▼b60013846▼h8▼s2

Preview

Export

ChatGPT Discussion

AI Recommended Related Books


    New Books MORE
    Related books MORE
    Statistics for the past 3 years. Go to brief
    Recommend

    Подробнее информация.

    • Бронирование
    • не существует
    • моя папка
    • Reference Materials for Thesis Writing
    • Reference Materials for Research Ethics
    • Job-Related Books
    материал
    Reg No. Количество платежных Местоположение статус Ленд информации
    AR06663 P   참고자료실(관광학관2층) 대출불가 대출불가
    My Folder 부재도서신고

    * Бронирование доступны в заимствований книги. Чтобы сделать предварительный заказ, пожалуйста, нажмите кнопку бронирование

    Books borrowed together with this book

    Related books

    Related Popular Books

    도서위치