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Ar+H2 플라즈마 전처리에 의한 Sn-3.5Ag 납재 범프 플립칩의 무플럭스 접합
Ar+H2 플라즈마 전처리에 의한 Sn-3.5Ag 납재 범프 플립칩의 무플럭스 접합
상세정보
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 02533847
- 서명/저자
- Ar+H2 플라즈마 전처리에 의한 Sn-3.5Ag 납재 범프 플립칩의 무플럭스 접합 / 홍순민,강춘식,정재필 공저
- 발행사항
- 서울 : 대한금속.재료학회, 2002.
- 형태사항
- pp. 562-567
- 기타저자
- 홍순민,강춘식,정재필
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60016467
MARC
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