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 기사

ISSN  

02533847

서명/저자  

시효 처리에 따른 Sn-57 wt.%Bi-0.5 wt.%Zn 땜납/Cu 기판 접합부의 특성 / 오주석, 이도재, 조규종 공저

발행사항  

서울 : 대한금속.재료학회, 2001.

형태사항  

pp. 1324-1329

키워드  

시효 처리 SN57 WT.BI0.5 WT.ZN 기판 접합 부의

기타저자  

오주석, 이도재, 조규종

기본자료저록  

대한금속.재료학회지 : Vol.39 No.11 2001 2001, 11

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Control Number  

kjul:60016294