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Reflow 공정변수에 따른 BGA soldering 특성에 관한 연구
Reflow 공정변수에 따른 BGA soldering 특성에 관한 연구
Detailed Information
- 자료유형
- 학위논문
- 청구기호
- 581.526 한94r
- 저자명
- 한현주
- 서명/저자
- Reflow 공정변수에 따른 BGA soldering 특성에 관한 연구 / 韓賢珠 著.
- 발행사항
- 서울 : 서울시립대학교 대학원, 2000.
- 형태사항
- vii, 63 p. : 삽도 ; 26 cm.
- 학위논문주기
- 학위논문(석사) - 서울시립대학교 대학원 : 재료공학, 2000.
- 서지주기
- 권두 국문초록 및 권말 참고문헌, 영문초록 수록
- 가격
- 비매품
- Control Number
- kjul:40015758
MARC
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■1001 ▼a한현주
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■504 ▼a권두 국문초록 및 권말 참고문헌, 영문초록 수록
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