서브메뉴
검색
超音波 信號處理에 依한 半導體패키지의 接合境界面 缺陷檢出에 關한 硏究
超音波 信號處理에 依한 半導體패키지의 接合境界面 缺陷檢出에 關한 硏究
상세정보
MARC
008010821s1999 jnka 000 kor■035 ▼aKRIC07113567
■090 ▼a569.4▼b홍66초
■1001 ▼a홍원
■24510▼a超音波 信號處理에 依한 半導體패키지의 接合境界面 缺陷檢出에 關한 硏究▼d洪元 著.
■260 ▼a전라남도▼b朝鮮大學敎 大學院▼c1999.
■300 ▼aviii, 75 p.▼b삽도▼c26 cm.
■5020 ▼a석사학위논문▼b조선대학교 대학원▼c정밀기계공학▼d1999.
■504 ▼a권두 영문초록 및 권말 참고문헌 수록.
■6504 ▼a전자공학
■653 ▼a초음파▼a초음파신호처리▼a신호처리▼a반도체패키지▼a접합경계면▼a결함검출
■9501 ▼a비매품


