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  • 도서명 : 골판지를 이용한 완충 포장재의 물리적
    특성에 관한 연구
  • 저 자 : 최승진 ( Seung Jin Choi )
  • 청구기호 :
  • 소장처 :참고자료실(관광학관2층)
  • 대출요구사항 :