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도서명 :
Interconnection Proc
ess and Electrical Properties of the Intercomection Joints for 3D Stack Package with 75um Cu Via
저 자 :
Kwang-Yong Lee, Teck-Su Oh, Hye-Jin won, Jae-Ho L
청구기호 :
소장처 :
참고자료실(관광학관2층)
대출요구사항 :
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