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도서명 :
Flip Chip Assembly U
sing Anisotropic Conductive Adhesives with Enhanced thermal Conductivity
저 자 :
Myung Jin Yim, Hyoung Joon Kim, Kyung Wook Paik
청구기호 :
소장처 :
참고자료실(관광학관2층)
대출요구사항 :
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