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  • 도서명 : Thermal Fatigue-Resi
    stant EMCs (Epoxy Molding Compounds) for Microelectronic Encapsulation
  • 저 자 : Jong-Woo Bae, Wonho Kim, Suk-Hyeon Cho, Yong-Woo
  • 청구기호 :
  • 소장처 :참고자료실(관광학관2층)
  • 대출요구사항 :