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도서명 :
낙하충격해석을 통한 대형 전자제품의
완충포장재 최적설계
저 자 :
금대현, 김원진, 김성대, 박상후
청구기호 :
소장처 :
참고자료실(관광학관2층)
대출요구사항 :
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