인쇄
미지정
  • 도서명 : 열박음 공정이 케이스의 온도분포 및
    변형에 미치는 영향(II) : 변형 계측 및 변형 해석 모델 정림
  • 저 자 : 장경복,정진우,강성수,최규원
  • 청구기호 :
  • 소장처 :참고자료실(관광학관2층)
  • 대출요구사항 :