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도서명 :
Reaction Diffusions
of Cu6Sn5 and Cu₃Sn Intermetallic Compound in the Couple of Sn-3.5Ag Eutectic Solder and Copper Substrate
저 자 :
Jeong-Won Yoon,Chang-Bae Lee
청구기호 :
소장처 :
참고자료실(관광학관2층)
대출요구사항 :
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