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도서명 : 선형열처리법으로 접합한 실리콘 기판에
서 열원의 이동속도가 기판의 접합강도에 미치는 영향에 대한 연구

저 자 : 주영철, 이진우, 송오성

청구기호 :

소장처 :참고자료실(관광학관2층)

대출요구사항 :