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Cu(B)/Ti/SiO2 구조를 열처리할 때 일어나는 미세구조 변화에 미치는 Ti 하지층 영향
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이재갑, | 한국재료학회 | 2004 ,
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반도체 공종 적용을 위한 Cu배선형성기술
반도체 공종 적용을 위한 Cu배선형성기술
양희정 이재갑, | 대한금속.재료학회 | 2001 ,
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리모트 수소 플라즈마를 이용한 Si 표면위의 Cr 및 Zn 불순물 제거
리모트 수소 플라즈마를 이용한 Si 표면위의 Cr 및 Zn 불순물 제거
이승욱, 이재갑, 이종무, | 대한금속.재료학회 | 2001 ,
4
about JSP
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이재갑, 005.2-이`73j | 영진출판사 | 2001 005.2-이`73j,
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모체등록번호 딸림등록번호 서명 별치기호 자료상태 소장처
0208412 M000092 about JSP CR 대출불가 문학자료실(관광학관1층)
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고용보험법 : 제정의 역사 = History of enactment of the employment insurance act
고용보험법 : 제정의 역사 = History of enactment of the employment insurance act
정병석, 368.132-정44고 | 한국기술교육대학교 | 2022 368.132-정44고,
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Pb(Zr,Ti)O3 강유전체 박막 이력곡선의 변형에 관한 연구
Pb(Zr,Ti)O3 강유전체 박막 이력곡선의 변형에 관한 연구
이은구, | 한국재료학회 | 2000 ,
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공기 중에 노출된 MOCVD TiN 기판이 MOCVD Cu 증착에 미치는 효과
공기 중에 노출된 MOCVD TiN 기판이 MOCVD Cu 증착에 미치는 효과
최정환, | 한국재료학회 | 2000 ,
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도핑되지 않은 다이아몬드 박막의 전기전도 경로와 전도기구 연구
도핑되지 않은 다이아몬드 박막의 전기전도 경로와 전도기구 연구
이범주, | 한국재료학회 | 2000 ,
9
Cu(Mg) alloy의 표면과 계면에서 형성된 MgO의 확산방지능력 및 표면에 형성된 MgO의 전기적 특성 연구
Cu(Mg) alloy의 표면과 계면에서 형성된 MgO의 확산방지능력 및 표면에 형성된 MgO의 전기적 특성 연구
조흥렬, | 한국재료학회 | 2000 ,
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마모 상대재 변화에 따른 TiN 극박막의 마찰 및 마모거동
마모 상대재 변화에 따른 TiN 극박막의 마찰 및 마모거동
송명훈, | 한국재료학회 | 2000 ,
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