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반도체 Package 공정용 emc gun에 관한 연구
반도체 Package 공정용 emc gun에 관한 연구
Detailed Information
MARC
008070220s2006 ULKa a KOR■022 ▼a19752377
■1001 ▼a조명현
■245 ▼a반도체 Package 공정용 emc gun에 관한 연구▼d조명현▼e김규성 공저
■260 ▼a서울▼b대한전자공학회▼c2006.
■300 ▼app. 83-92
■653 ▼a반도체▼aPACKAGE▼a공정▼aEMC▼aGUN에
■7001 ▼a김규성
■773 ▼t전자공학회논문지IE :산업전자▼g제43권 제4호 (2006년 12월)▼d2006, 12
■URL ▼ahttp://www.ieek.or.kr
■SIS ▼aS036892▼b60077033▼h8▼s2
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